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   當(dāng)前位置：首頁(yè) > 電路板
                         > SMT貼片
                    
                 
                   
    
                    
    
                        
                        
    
                                
    
                                    smt貼片封裝
                                
    
                                
    
                                    smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
                                
    
                            
    
                            
    
                        
    
                    
    
                        
    
                         產(chǎn)品特點(diǎn)
                        
    
                        
    
                                                        smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):
    
刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
    
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
    
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
    
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。
    

    
	smt貼片封裝

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